談起印度的半導體產業，不得不先由印度的工業化進程談起，印度的發展模式相當奇特，國民生產毛額二分之一來自於服務業，農、工生產則各占約四分之一，這與一般國家的發展經驗，由農業轉型工業再帶動服務業的發展進程完全不同。

印度服務業的產值高居GDP一半，其中當然與蓬勃發展的軟體服務業大量外銷有關，但潛藏其中的意義，可能跟政府隱瞞失業率，以及社會階層的隔閡有關，大批無法被農、工生產所吸納的剩餘勞動力，轉向零售、幫傭、警衛、雜工等歸類於服務業的職業，一個中產以上的家庭，可能有一個司機，兩個以上的幫傭。一個月薪1萬5,000盧比的上班族，會花3,000盧比去聘用一個司機載送上下班。

軟體服務業固然可解決高等人力的就業，且僅需少量資本投資即可投入生產，這可能是印度成為全球軟體代工業霸主的根本原因，但軟體服務業的發展卻無法解決這個全球文盲最多的國家的根本問題，而工業生產可吸納最大量的勞動力，才是印度解決當前社會問題的良方。印度政府當然懂得這些道理，故推出一系列鼓勵投資政策，並將中國工業化經驗視為仿效對象。

電子產業脫胎換骨

2005年是印度電子業非常重要的一個轉折，在用戶不斷創新高的情況下，手機主要製造業者在情勢驅使下，不得不將印度納為全球生產地圖新的一分子，至於為何整個變化起始於2005年，係因當年度為WTO架構下資訊協定（IT Agreement，簡稱ITA）生效的一年。

ITA係1996年於新加坡舉行的部長級會議上所制訂，該次會議也是WTO多年以來，少見較具成效的部長級會議，台灣也是締約國之一。簡單地說，該條約是在WTO的架構傘下，各締約國間需於2000年將資訊產品的通關降為零關稅，印度隨後加入ITA的簽訂，但附加落日條款，表示印度國情特殊，需分階段履行承諾，故在ITA規範中所列的217項產品，至2004年僅實施第一階段170項產品的免關稅措施，但到2005年後，剩餘的47項未開放產品，終於在印度政府履行承諾下達到零關稅，包含電腦、通訊設備（包括手機）都在當年度達成零關稅的目標。

此時Nokia在市場需求、零組件進口免關稅、將成品手機銷售至經濟特區（SEZ）外亦免繳關稅（2005年ITA生效），加上SEZ原本的五年免公司稅誘因下，率先於2005年宣布在Chennai設立Nokia SEZ，並於2006年完工投產，至此引爆第一波的電子業印度投資熱潮，當年宣布動工時，特區一片荒煙蔓草，但隨後卻吸引來自全球相關電子產業如Motorola、Dell的進駐，至此，在印度工業上幾乎空白的電子產業，突然於2005年後一夕之間，變成印度人言談中的驕傲，並自詡為全球電子產業Hub。

若觀察印度與中國大陸（以下簡稱大陸）的發展，兩個世界大國顯然是以相反方向進行，印度以軟體起家，目前每年軟體服務輸出產值高達200億美元，初期因便宜的勞動力造就今日的盛況，並吸引全球主要軟體業者如Microsoft 等國際性公司前往設立研發中心，後期雖工資高漲但因規模經濟因素，所以仍能保持不墜的地位。

而大陸以台商、外資移入的硬體製造起家，目前亦積極往軟體方向整合，若印度在硬體產業持續發展，中、印這兩個國家在IT軟、硬體的競逐，將不可避免地有一番激戰。

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基礎建設嚴重不足

印度本身也對發展方向有許多爭論，因為在EMS/OEM（電子製造服務/化工製造）領域，目前台灣、新加坡與大陸掌握了整個優勢，靠著經濟生產規模，新的競爭者很難在如此激烈的環境中站穩腳步，所以有部分人主張印度應該在軟體的既有基礎上，朝ODM（原始設計製造）的方向前進，而不是投入新進競爭者難以存活的EMS領域。目前印度有超過50家的EMS/ODE廠商在運作，包括台灣鴻海、新加坡偉創力、大陸比亞迪、美國Jabil（原台灣綠點）等國際性公司。

在印度設立EMS必須注意晶圓廠是否會跟隨大批的EMS廠到印度設廠，顯然大陸在這一方面做得很成功，已成功吸引包括台灣在內的國家前往設立晶圓廠。而墨西哥是另外一種例子，墨西哥雖然為全世界第一個發展EMS產業的國家，但目前尚無晶圓廠的設立，90%的電子零組件仍需靠進口，產業利潤被大幅削弱。

便宜的勞動力並非半導體廠競爭力的主要來源，因為半導體廠主要是自動化生產，人工成本所占比例並不高，市場仍是主要決定因素。另半導體產業所需穩定電力的供應、潔淨水源的需求，都是基礎建設落後國家，對吸引該項產業成功與否的主要關鍵。

印度發展半導體業自有其企圖心，但是在2006年底的一項由印度資訊通訊部（IT Ministry）舉辦、主題為「Release the productivity of India」的座談會，當政府代表宣示印度將全力發展硬體工業，並朝向更上游的晶圓廠發展時，台下當場有業者呼應，表示印度目前總共有200餘家IC Design House，若由國家出資設立晶圓廠，則訂單量足以支撐一座12吋廠，問題只在於30億美元的投資額過於龐大，需由政府出資國營。此時台上Nokia芬蘭籍總經理突然發言：「我們一群人坐在這裡，在充足乾淨的水源、穩定的電力供應等基礎建設，都還不能完全保證的時候，卻談著設立晶圓廠的話題。」頓時全場鴉雀無聲，個個面面相覷，這種理想與現實相互衝突的尷尬場面，也部分說明了印度半導體業發展的狀況。

雄心萬丈 前景可期

印度內需市場因電子產業才剛起步發展，尚不足以支撐單獨晶圓廠的設立，且類似台灣「虛擬工廠」的概念，因先進者優勢及規模經濟因素，印度也很難參與競爭，故印度若想發展半導體產業，唯一機會是等待內需市場成長到一定規模，且基礎建設足以配合該產業特殊需求後，才有發展可能。

但印度也並非完全沒有半導體產業，事實上印度目前有兩座國營6吋晶圓廠，但是並不做商業運轉，主要是提供國防及戰略用晶片的製造；另外，印度唯一一座IC封裝廠Spel Semoconductor Limited，位於清奈，但很難想像在進入封裝廠前，必須走一段約一公里長的泥路，夏天到此塵土飛揚，幾乎使人窒息，在此種環境下，卻存在著要求「無塵」的半導體業製造環境。

目前Spel公司最大的訂單來源，主要是印度本土電子業向台灣所下的IC積體電路訂單，再由台灣電子業者空運由台積電及聯電所生產的8吋晶圓，送交該公司進行封裝出貨，但製程技術仍然相當落後。

另外，對於印度將設立晶圓廠的投資傳言耳語，不曾斷絕，但從沒有一件實現。例如，Hindustan Semiconductor Manufacturing Company（HSMC）與英飛凌合作，於南印Andra Pradeh州首府海德拉巴，擬投資40億美元，第一期設立兩座130柰米製程的8吋晶圓廠，製造用於手機、智慧卡、汽車電子的晶片；第二期則將興建90及65柰米製程的12吋廠，供應印度本土市場所需，原計劃於去（2007）年動工興建，但至今（2008）年也未曾聽聞有所動作。

展望未來，印度半導體產業在強勁消費電子內需市場的帶動下，未來必定會有所發展，例如：Nokia每個月在印度可售出600萬支以上的手機，並持續成長，市場規模驚人。著眼於此，台灣台積電等半導體業者，也在印度成立了辦公室，就近承接印度本土IC Design House所釋出的訂單，只能說印度半導體產業雖然目前處於真空狀態，但前景可期。

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